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最小: 5mm × 5mm 最大: 700mm × 550mm 基板外形サイズは、 X 軸・ Y 軸のそれぞれの最大サイズを表します。 3.2.2 形状.

基板 厚み t. 3 基板設計仕様(デザインルール) 3.1 レイヤー数(層数) 片面(1層)・両面(2層)・4層・6層・8層・10層・12層 3.2 基板外形 3.2.1 寸法 最小: 5mm×5mm 最大: 700mm×550mm 基板外形サイズは、X 軸・Y 軸のそれぞれの最大サイズを表します。. 層構成 2 層基板 4 層基板 板厚 1.650 ソルダレジスト 0.025 銅メッキ 0.025 銅箔(L1) 0.018 コア材 1.564 銅箔(L2) 0.018 銅メッキ 0.025 ソルダレジスト 0.025 板厚 1.556. プリント基板製造基準書 Rev1.00 5 4.5.

板厚(材の厚み) 一般FR-4 0.4mm・0.6mm・0.8mm・1.0mm・1.2mm・1.6mm・2.0mm・2.4mm・3.0mm パナソニック材(MEGTRON6) 0.15mm・0.2mm・0.3mm・0.4mm・0.6mm・0.8mm ROGERS 材(4350B) 0.25mm・0.5mm・0.76mm 最小ビア径/ランド径 ※貫通ビアのみを対象とします φ0.15/0.35mm ・φ0.15/0.4mm.

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