京セラ 半導体封止材
産業技術史資料データベース
有機材料 京セラ
1996 1699号 半導体封止用樹脂シートの製造方法 Astamuse
18 0560号 封止用樹脂組成物 半導体装置 及び半導体装置の製造方法 Astamuse
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高尾 粒子系 素材技術ホームページ １ 技術情報
ブランドステートメントは「The New Value Frontier」。.
京セラ 半導体封止材. 半導体産業動向 第6章 封止材市場：化学的性質別. 東京都港区新橋三丁目に東芝ケミカル株式会社(資本金15億円)を設立 東京芝浦電気株式会(現 株式会社東芝)から合成樹脂及び絶縁材料の製造、販売に関する営業の譲渡を受け、東京・関西両支店、東北・北陸・中部・九州各営業所、川口・千鳥町両工場にて、同製品の製造及び販売. る点であると考えている。チップ下接合材に発生する応力 値を，シリコーンゲル封止構造とエポキシ樹脂封止構造 で比較したFEM（Finite Element Method）解析結果を図 5に示す。縦軸は，シリコーンゲル封止構造での応力値を 100として表示している。.
日立化成テクニカルレポート no.55（13・1月） 25 エレクトロニクス産業のここ50年間の発展は目覚ましく，半導体産業はその中核を担ってきた。最近では，スマートフォ ンやタブレットpcの急速な需要拡大に伴い，lsiのさらなる大容量化，高速化，低消費電力化とともに半導体パッケージ. 2 封止技術 パワー半導体モジュールの絶縁性を確保するために，封 止（ゲル）が必要である。そこで，絶縁性を確保するととも に，高耐熱性の封止材を検討した。耐熱付与剤を改良する ことによって耐熱性を向上させ，また組成の適正化を図る. ─45 ─ 新 日 鉄 住 金 技 報 第407 号 （17） 半導体封止材向け球状SiO2フィラー 冷されるために，得られる球状シリカ粒子は非晶質となり， 熱膨張係数が約0.5 ppm/K と非常に小さい。.
京セラ 株式会社 半導体部品. Ke-g1250 シリーズ 低反り対応封止材(ﾄﾗﾝｽﾌｧｰ成形) ke-g1250シリーズ 低そり対応封止材（圧縮成形）. Ke-g1250 シリーズ 低反り対応封止材(ﾄﾗﾝｽﾌｧｰ成形) ke-g1250シリーズ 低そり対応封止材（圧縮成形）.
半導体封止用エポキシ成形材料 環境調和型製品の商品化 ・ハロゲンフリー封止材 製品：エポキシ封止材 用途例：pc用メモリ 半導体の高集積化と表面実装技術の高度化に対応. Ke-g1250 シリーズ 低反り対応封止材(ﾄﾗﾝｽﾌｧｰ成形) ke-g1250シリーズ 低そり対応封止材（圧縮成形）. Ke-g1250 シリーズ 低反り対応封止材(ﾄﾗﾝｽﾌｧｰ成形) ke-g1250シリーズ 低そり対応封止材（圧縮成形）.
2 市場規模 1.2.4 半導体市場 1.2.5 半導体封止メーカーの概要と製品 （ 1）住友ベークライト （ 2）日東電工 （ 3）日立化成工業. 世界の封止材市場規模は、17年の12億6,000万米ドルから、22年までに16億4,000万米ドルへと、5.5%のcagr (年間複合成長率) で拡大すると予測されています。. 半導体封止用エポキシ成形材料 環境調和型製品の商品化 ・ハロゲンフリー封止材 製品：エポキシ封止材 用途例：pc用メモリ 半導体の高集積化と表面実装技術の高度化に対応.
（5）京セラケミカル （6）パナソニック電工 1.3 半導体封止材用の充填材料 1.3.1 半導体用エポキシ封止材料の配合例. 第3部 車載パワーデバイス向け封止材の高耐熱化技術 (19年4月8日 13:50〜15:) 本講座では、半導体封止樹脂の基礎から今後益々重要となってくる。SiCパワーデバイス向けの半導体封止樹脂の最新の高耐熱化技術を解説します。.
モールドアンダーフィル用封止材 半導体封止材料 有機基板パッケージ封止材 京セラ
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白色チップledで長寿命 高実装性の両立を実現 ハイブリッド樹脂を使用した Smld12wbn1w 半導体事業 マクニカ
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半導体封止材料 京セラ
調査概要 目次 １ 調査企画テーマ 14 Led関連市場総調査 下巻 ２ 調査の目的と背景 本調査資料は Ledチップおよびパッケージを構成する部品材料や製造工程における各種装置の市場に関して調査し 当該事業展開のための有用な情報を提供
最大輝度3000カンデラ 京セラ試作 マイクロledディスプレー がスゴい ニュースイッチ By 日刊工業新聞社
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有機材料 京セラ
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京セラケミカル とろける封止シート を半導体パッケージの封止材に応用 日経クロステック Xtech
19 号 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 Astamuse
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半導体封止材料 京セラ
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フォトカプラ用封止材 半導体封止材料 ディスクリート用封止材 京セラ
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Jpa 封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイス Google Patents
フォトカプラ用封止材 半導体封止材料 ディスクリート用封止材 京セラ
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19 号 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 Astamuse
半導体封止材料 京セラ
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実は儲かる 半導体産業の何がすごいかわかりやすく解説
小型小信号パッケージ用高信頼性封止材 半導体封止材料 ディスクリート用封止材 京セラ
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型全般の区分 射出成形 トランスファー成形
高熱伝導封止材 半導体封止材料 ディスクリート用封止材 京セラ
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